5月26-5月30日半導(dǎo)體市場一周要聞
1、H20芯片禁令致45億美元損失，英偉達毛利率跌破近2年水平
2、南亞科技：將在第3季前去化所有庫存，下半年營運有望量價齊揚
3、華碩：今年AI PC重點市場是日本，美國市場價格可能上漲5-10%
4、榮耀：已于去年底完成股改，將適時啟動上市進程
5、小米集團盧偉冰：自研玄戒芯片會與聯(lián)發(fā)科、高通多平臺長期并存
6、力成：逐步擴大HBM和面板級封裝布局
英偉達公布截至2025年4月27日的2026財年第一財季（2025年2-4月）營收為440.62億美元，環(huán)比增長12%，同比增長69%。Non-GAAP營業(yè)利潤為232.75億美元，環(huán)比下滑9%，同比增長29%；凈利潤198.94億美元，環(huán)比下滑10%，同比增長31%。
英偉達在業(yè)績電話會議上表示，4月9日，美國政府發(fā)布了針對H20的新出口管制措施，H20是英偉達專為中國市場設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU。H20在中國已上市一年多且除此之外沒有其他市場，而新的H20出口管制措施并未提供寬限期來銷售。受出口限制影響，英偉達確認第一財季因H20過剩庫存和采購義務(wù)而產(chǎn)生相關(guān)費用達45億美元，低于英偉達首次披露該出口限制時預(yù)估計提的55億美元。在新的出口許可要求出臺之前，H20產(chǎn)品第一財季銷售額為46億美元，另有25億美元的H20產(chǎn)品未能在一季度交付。英偉達目前仍在評估有限的選項，以提供符合美國政府修訂的出口管制規(guī)則的數(shù)據(jù)中心計算產(chǎn)品。英偉達認為，失去將增長至近500億美元的中國AI加速器市場的準入，將對未來業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大不利影響。
該季度GAAP 和非 GAAP毛利率分別為 60.5% 和 61.0%，跌破近兩年水平。若不計入上述45億美元的費用，非 GAAP毛利率將達到71.3%。
按業(yè)務(wù)劃分，英偉達第一財季，
數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收為391億美元，較上一季度增長10%，較去年同期增長73%；
游戲業(yè)務(wù)收入創(chuàng)紀錄地達到38億美元，較上一季度增長48%，較去年同期增長42%；
專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營收為 5.09億美元，與上一季度持平，比去年同期增長 19%；
汽車業(yè)務(wù)收入為 5.67 億美元，較上一季度下降 1%，較去年同期增長72%。
英偉達CFO Colette Kress表示，數(shù)據(jù)中心營收成長，主要是由大型語言模型(LLM)、推薦引擎、生成與代理AI應(yīng)用對英偉達加速運算平臺的需求帶動。 Blackwell平臺對所有客戶全面擴產(chǎn)，大型云端服務(wù)提供商依舊是最大客戶、對數(shù)據(jù)中心營收占比逼近50%。
Blackwell產(chǎn)能提升是英偉達歷史上最快的，推動數(shù)據(jù)中心收入同比增長73%。Blackwell在本季度貢獻了近70%的數(shù)據(jù)中心計算收入，Hopper的過渡也已接近完成。制造良率有顯著改善，機架出貨量正以強勁速度交付。平均而言，主要超大規(guī)模客戶每周部署近1,000個NVL72機架/72,000顆Blackwell GPU，預(yù)計本季度進一步擴大產(chǎn)量。GB200擴產(chǎn)的關(guān)鍵經(jīng)驗將使其產(chǎn)品路線圖順利過渡到下一階段——Blackwell Ultra。另外，本月早些時候GB300系統(tǒng)在主要云服務(wù)提供商（CSP）開始送樣，預(yù)計本季度晚些時候?qū)㈤_始量產(chǎn)出貨。
據(jù)知情人士透露，SK海力士與英偉達就第六代產(chǎn)品12層HBM4的供應(yīng)進行的談判已進入最后階段，一旦首款搭載HBM4的英偉達AI加速器“Rubin Platform”的發(fā)售日程和供貨數(shù)量確定，SK海力士便會開始供應(yīng)，預(yù)計12層HBM4產(chǎn)品最早將于今年第四季度開始量產(chǎn)。
與HBM3E相比，HBM4可以提供更多的堆疊層數(shù)、更大的容量、更高的I/O傳輸速率以及帶寬。未來在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，HBM4有望與新型互連技術(shù)（如CXL）協(xié)同運作，以提升AI與高效運算的效能。
除SK海力士外，美光也已經(jīng)向英偉達提供8層HBM3E產(chǎn)品，計劃在2026年推出HBM4。
三星電子12層HBM3E產(chǎn)品已基本通過英偉達的DRAM單芯片認證，現(xiàn)階段正在進行成品認證程序，目標是在今年7~8月通過英偉達的12層HBM3E品質(zhì)驗證測試。三星計劃于今年下半年實現(xiàn)HBM4和增強型HBM4E定制版本量產(chǎn)，預(yù)計將于2026 年開始商業(yè)供應(yīng)。
展望2026財年第二財季，英偉達預(yù)計營收為441億美元至459億美元，并預(yù)計中國數(shù)據(jù)中心收入將大幅下降， H20收入損失約80億美元，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域Blackwell的持續(xù)放量將部分抵消中國收入的下降；預(yù)計GAAP和非GAAP毛利率分別為71.8%和 72.0%，上下浮動50個基點，英偉達力爭在今年下半年將毛利率提高到75%左右。
2、南亞科技：將在第3季前去化所有庫存，下半年營運可望量價齊揚
據(jù)臺媒報道，吳嘉昭宣布卸任南亞科技董事長，由鄒明仁接任，未來將加速10nm制程技術(shù)及新世代DDR5產(chǎn)品，提升競爭力。
對于DRAM市況，吳嘉昭表示，由于主要供應(yīng)商退出DDR4及資源挪移往HBM，加上關(guān)稅緩沖期的備貨需求涌現(xiàn)，DRAM市況已經(jīng)好轉(zhuǎn)，南亞科技將在第3季前去化所有庫存，加上1B制程良率提升，有利產(chǎn)品組合，下半年營運可望量價齊揚，力求第4季營運
3、華碩：今年AI PC重點市場是日本，美國市場價格可能上漲5-10%
據(jù)臺媒報道，華碩共同執(zhí)行長許先越日前表示，將通過AI PC搶攻日本市場，今年的重點市場就在日本。為了因應(yīng)日本市場對質(zhì)量的重視，華碩改良了生產(chǎn)、測試、出貨流程。
此外，因特朗普政府考慮將PC納入關(guān)稅對象，許先越表示，為了應(yīng)對關(guān)稅、已確保了約2個季度的庫存。對于之后的情況，許先越指出，僅靠PC利潤率難以吸收關(guān)稅，視美國關(guān)稅率而定、「預(yù)估可能會將價格調(diào)漲5-10%」。
4、榮耀：已于去年底完成股改，將適時啟動上市進程
5月28日晚間，榮耀公司CFO彭求恩在榮耀400系列新品發(fā)布會后接受采訪時表示，榮耀已于2024年底完成股份制改造，具體上市時機，需要結(jié)合市場、監(jiān)管、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略等因素綜合來考慮，會找個合適時機進行上市，讓大家都感到滿意。
5、小米集團盧偉冰：自研玄戒芯片會與聯(lián)發(fā)科、高通多平臺長期并存
小米集團總裁盧偉冰于2025年Q1業(yè)績電話會上表示，現(xiàn)階段小米先從最難的旗艦芯片做起，全力將其做到預(yù)期水準，暫不考慮將玄戒芯片用于非旗艦系列產(chǎn)品上。他進一步指出，小米自研芯片只做旗艦，在產(chǎn)品上的搭載率不會太高。自研玄戒芯片會與合作伙伴聯(lián)發(fā)科、高通多平臺長期并存。
6、力成：逐步擴大HBM和面板級封裝布局
半導(dǎo)體封測廠力成日前于股東會上表示，AI應(yīng)用HBM封測方面，最快今年下半年明朗，面板級先進封裝在高階CPU應(yīng)用，預(yù)計2027年可逐步貢獻營收。
力成執(zhí)行長謝永達表示，預(yù)估今年下半年至2026年，力成與多家存儲原廠商合作HBM封測進展，可逐步明朗。目前力成HBM每月產(chǎn)能可到2,000片晶圓規(guī)模，后續(xù)將根據(jù)客戶良率和制程合作需要，逐步擴大HBM封測布局。
先進封裝布局方面，謝永達表示，力成持續(xù)強化有別于臺積電CoWoS的面板級FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）先進封裝、在中央處理器（CPU）相關(guān)異質(zhì)整合應(yīng)用，良率已明顯突破，預(yù)計2027年可逐步貢獻營收。此外，力成的影像感測元件（CIS-TSV）技術(shù)已量產(chǎn)。
預(yù)計力成第2季業(yè)績可較第1季成長高個位數(shù)百分比，力拼成長雙位數(shù)，第1季會是今年單季谷底。至于第3季，力成期待客戶訂單掌握度持續(xù)看好。
