光刻工藝中的Overlay
Bumping技術(shù),也稱為凸塊技術(shù),是一種在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中用于實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝。
IC載板是集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材
芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法
IC設(shè)計(jì)中的封裝基板類型
封裝基板微帶阻抗計(jì)算
BGA焊接的幾點(diǎn)問題
BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)
多層PCB的制造工藝流程