飛芯微科技，IC封裝基板領域新興企業(yè)，成立于2019年，一群有夢想，有理想的年輕人，以專業(yè)的技術(shù)開啟IC封裝基板的制造征程，主要致力于IC封裝基板的研發(fā)和生產(chǎn)，公司全面推行 ISO9001質(zhì)量體系認證，執(zhí)行ROHS認證標準?，F(xiàn)擁有100余名員工，其中專業(yè)研發(fā)工程團隊占比20%，擁有自己的6個實用新型專利和4個發(fā)明專利。產(chǎn)品定位2-8層UDP封裝基板，系統(tǒng)級封裝載板（SIP）、塑料球閘陣列封裝載板（PBGA）、覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP)、打線晶片尺寸級封裝載板（CSP）、射頻模組封裝載板（RF modules）、覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA)、LGI封裝基板，柵格陣列封裝（LGA）等IC封裝基板的樣品以及小批量生產(chǎn)，為各類半導體研發(fā)企業(yè)提供穩(wěn)定的產(chǎn)品，快速的交期，最好的服務，助力于中國的半導體發(fā)展與創(chuàng)新。
飛芯微科技新投資擴產(chǎn)響應產(chǎn)業(yè)西遷政策，貴州飛芯微已于25年3月正式投產(chǎn)，設計最小線寬線距30um，激光鉆孔0.05mm,常備庫存材料品牌生益,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，聘用經(jīng)驗豐富的專業(yè)英才及技術(shù)人員進行管理，是一家初具規(guī)模、設備完善、管理嚴格、品質(zhì)卓越的專業(yè)IC封裝基板線路板制造廠家。本公司引進全套先進的線路板生產(chǎn)設備，配備最先進LDI曝光機，高精度激光鉆孔，先進的層壓對位系統(tǒng)，全工藝在線AOI實時監(jiān)測，阻焊常備太陽油墨，樣品交期12-30天，樣品全部采用專業(yè)IC封裝基板飛針測試機100%測試出貨。
產(chǎn)品廣泛應用于5G場景：手機數(shù)碼模組、平板、電腦、智能穿戴、智能家居、醫(yī)療醫(yī)美、航空儀表、藍牙耳機、液晶顯示器、汽車等電子產(chǎn)品及IC封裝等領域。本公司引進全套先進的線路板生產(chǎn)設備，聘用經(jīng)驗豐富的專業(yè)英才及技術(shù)人員進行管理，是一家規(guī)模強大、設備完善、管理嚴格、品質(zhì)卓越的專業(yè)IC封裝基板線路板制造廠家。工廠月生產(chǎn)能力10000-20000平方米，并設有專業(yè)獨立的打樣線及多條量產(chǎn)線，完善的品質(zhì)管控是本公司的優(yōu)勢。持續(xù)穩(wěn)定的支持客戶項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度縮短產(chǎn)品上市時間。 我們的服務宗旨是： “質(zhì)量第一、服務至上、價格合理、交貨快捷!”
