全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)(OSAT)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組雙重挑戰(zhàn),從營(yíng)收來(lái)看,日月光(3711)控股、Amkor去年維持領(lǐng)先,值得關(guān)注的是,長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)大陸封測(cè)廠去年?duì)I收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng),對(duì)既有市場(chǎng)構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn),壓力持續(xù)到今年。
TrendForce報(bào)告指出,2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收415.6億美元,年增3%。居首位的日月光投控表現(xiàn)大致和2023年持平,營(yíng)收185.4億美元,于前十名中占比近45%。第二名Amkor去年?duì)I收63.2億美元,年減2.8%。
中國(guó)業(yè)者方面,長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收50億美元,年增19.3%,居第三。營(yíng)收第六名天水華天年增26%來(lái)到20.1億美元,成長(zhǎng)幅度為前十大OSAT廠之首。
業(yè)者分析,大陸封測(cè)業(yè)者快速成長(zhǎng)的三大原因,首先是大陸政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提供資金補(bǔ)助和政策優(yōu)惠;其次是在大陸電子產(chǎn)品市場(chǎng)擴(kuò)大,對(duì)本地封測(cè)服務(wù)需求增加,促使封測(cè)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng);最后是大陸封測(cè)業(yè)者透過(guò)并購(gòu)和技術(shù)引進(jìn),加速技術(shù)升級(jí),提升競(jìng)爭(zhēng)力。
業(yè)者說(shuō),中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)者持續(xù)來(lái)襲,臺(tái)廠價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)面對(duì)壓力,尤其大陸封測(cè)業(yè)者在中低階產(chǎn)品市場(chǎng)展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn),迫使產(chǎn)業(yè)在價(jià)格與成本控制面臨挑戰(zhàn)。
業(yè)界強(qiáng)調(diào),2025年受惠AI需求強(qiáng)勁,臺(tái)廠迎接很多機(jī)會(huì),像是先進(jìn)封測(cè)訂單持續(xù)增加,日月光投控旗下矽品、Amkor、京元電等廠商積極擴(kuò)大承接CoWoS相關(guān)訂單,推動(dòng)2025年整體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)8%。
法人看好,半導(dǎo)體制造鏈正迎來(lái)新一輪擴(kuò)張趨勢(shì),AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求,同時(shí)傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)逐步復(fù)蘇,也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)多元化發(fā)展機(jī)會(huì)。
因應(yīng)陸系封測(cè)業(yè)者快速崛起,日月光投控、京元電、力成、矽格等,積極強(qiáng)化制程技術(shù)量能,包括異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝、晶圓堆疊、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備導(dǎo)入,以及AI與邊緣運(yùn)算對(duì)高頻率、高密度封裝的迫切需求,都成為臺(tái)灣業(yè)者主攻范疇。
業(yè)界指出,封裝測(cè)試技術(shù)優(yōu)劣影響晶片效能與成本。日月光半導(dǎo)體日前推出具備硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片橋接技術(shù),推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展。
京元電規(guī)劃在臺(tái)灣以外地區(qū)建立生產(chǎn)基地,分散供應(yīng)鏈據(jù)點(diǎn),將審慎評(píng)估半導(dǎo)體上下游和同業(yè)策略合作機(jī)會(huì),以及轉(zhuǎn)投資全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),延伸公司觸角。
力成持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D及3D IC封裝,公司說(shuō)明,F(xiàn)OPLP技術(shù)自2016年量產(chǎn)以來(lái),經(jīng)過(guò)持續(xù)優(yōu)化,目前510X515毫米良率大幅超出預(yù)期。矽格因應(yīng)美國(guó)新關(guān)稅政策造成的新局面,特定客戶加大訂貨,公司配合營(yíng)運(yùn)需求擬提高2025年資本支出至35億元。