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實(shí)際應(yīng)用于：通信、網(wǎng)絡(luò)、微處理器/控制器、門(mén)陣列、內(nèi)存包等產(chǎn)品

1. 熱匹配性好。

2. 成本低

3. 電性能好。

4. 在回流焊過(guò)程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用

廣泛應(yīng)用于：微處理器，圖像處理器，特殊化功能IC，高端服務(wù)器、ASIC、FPGA、ADAS

1. 應(yīng)用十分廣泛，在智能駕駛，5G應(yīng)用，大數(shù)據(jù)，AI等領(lǐng)域需求激增。

2. 解決了電磁干擾（EMI)和電磁兼容(EMC)的問(wèn)題。

3.倒裝封裝形式芯片背面可接觸空氣能直接散熱，同時(shí)基板亦可通過(guò)金屬層散熱，或在背部加裝散熱片 。

4. 強(qiáng)化后的芯片散熱能力，能極大的提高芯片在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

廣泛應(yīng)用于：包擴(kuò)但不局限于無(wú)源器件、RFIC、功率放大器（PA)、

開(kāi)關(guān)器件、穩(wěn)壓器、晶體等。

(RF modules）的封裝載體類(lèi)型

1. 層壓基板，成本低，工藝成熟，導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良。

2. 低溫共燒陶瓷（TLCC）技術(shù)使用陶瓷作為基板或者載體。

3. 在硅或鎵砷上生成的薄膜（TF）無(wú)源器件，使用半導(dǎo)體工藝制成。

廣泛應(yīng)用于：存儲(chǔ)器（如閃存、SRAM和高速DRAM）、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字型號(hào)處理器

（DSP）、混合信號(hào)和RF領(lǐng)域、專(zhuān)用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示

屏等方面。

CSP的優(yōu)勢(shì)

   1. 封裝引腳數(shù)越多的CSP尺寸遠(yuǎn)比傳統(tǒng)封裝形式小、易于實(shí)現(xiàn)高密度封裝。

   2. 電學(xué)性能優(yōu)良，內(nèi)部布線(xiàn)長(zhǎng)度比QFP和BGA短的多，寄生引線(xiàn)電容和電

阻、電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。

   3. 采用裸芯片安裝，內(nèi)部無(wú)芯片封裝延遲及大幅度提高了封裝密度。

   4. 散熱性能優(yōu)良。

廣泛應(yīng)用于：數(shù)字化處理系統(tǒng)；光通迅；傳感器以及微機(jī)械MEMS等領(lǐng)域。在計(jì)算機(jī)，自動(dòng)化，通訊行業(yè)的對(duì)講機(jī)、手機(jī)、光傳輸、光接入、云存儲(chǔ)、4G路由器、船用通訊、基站、射頻微波、雷達(dá)產(chǎn)品大量應(yīng)用。

SIP的優(yōu)勢(shì)

1. 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和設(shè)計(jì)彈性

2. 改善電磁干擾（EMI）與信號(hào)完整性（SI）

3. 簡(jiǎn)化元件采購(gòu)，改善終端產(chǎn)品的制造效率

4. 開(kāi)發(fā)時(shí)間較SoC的開(kāi)發(fā)時(shí)間短

廣泛應(yīng)用于：筆記本電腦、桌上型電腦、CPU、繪圖處理器（GPU）、消費(fèi)性電子應(yīng)用、電腦運(yùn)算、網(wǎng)路、伺服器、處理中心和HOC等

(FCCSP)的優(yōu)勢(shì)

1. 應(yīng)用領(lǐng)域和行業(yè)廣泛，增長(zhǎng)前進(jìn)好。

2. 晶元整合實(shí)現(xiàn)了前所未有的緊密系統(tǒng)。

3. 銅柱凸塊成為覆晶封裝的互聯(lián)首選。

4.受惠于導(dǎo)體中斷制程聚合趨勢(shì)，覆晶封裝的市場(chǎng)占有率高。