飛芯微成立于2019年，專注于IC封裝基板、系統(tǒng)級(jí)封裝載板（SIP）、塑料球閘陣列封裝載板（PBGA)、覆晶晶片尺寸級(jí)封裝載板（FCCSP)、打線晶片尺寸級(jí)封裝載板（CSP)、射頻模組封裝載板（RF modules）、覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA)、UDP封裝、柵格陣列封裝（LGA）等產(chǎn)品專業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、SMT組裝生產(chǎn)加工一站式配套服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司全面推行ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，執(zhí)行ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)等完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系?，F(xiàn)擁有100余名員工，其中專業(yè)研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)占比20%，現(xiàn)擁有6項(xiàng)實(shí)用新型專利和4個(gè)發(fā)明專利。
過(guò)去的一年飛芯微在疫情中逆勢(shì)而上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值3000萬(wàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于，手機(jī)、電腦、智能家居、汽車等電子產(chǎn)品及IC封裝等領(lǐng)域。本公司引進(jìn)了全套先進(jìn)的線路板生產(chǎn)設(shè)備，聘用了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)英才和優(yōu)秀技術(shù)人員，建成規(guī)模強(qiáng)大，設(shè)備完善、管理嚴(yán)格、品質(zhì)卓越的IC封裝載板制造能力。已經(jīng)具備生產(chǎn)各類封裝載板打樣和小批量，大規(guī)模供貨的能力。最小線寬線距達(dá)到2mil,激光鉆孔0.05mm，現(xiàn)有庫(kù)存材料品牌shengyi,BT,Mitsubshi,Toshiba,LG,斗山等，阻焊一律采用太陽(yáng)油墨，樣品交期15-25，樣品采用專業(yè)IC封裝基板飛針測(cè)試機(jī)100%測(cè)試出貨。成立至今飛芯微的誠(chéng)信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
