日商供貨拉警報！BT告急 欣興、南電等AI用高階ABF載板廠看漲

受惠于AI運算與高階應(yīng)用持續(xù)升溫，日商三菱瓦斯化學(xué)（MGC）發(fā)出通知，因低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）玻璃布原料短缺、

訂單需求暴增，導(dǎo)致BT（Bismaleimide Triazine）材料交期大幅拉長。業(yè)者指出，時值輝達（NVIDIA）及AMD拉貨高峰期，

AI半導(dǎo)體搶料潮一觸即發(fā)，隨BT價格水漲船高，AI用高階ABF載板廠欣興、南電，控制IC設(shè)計業(yè)者慧榮、群聯(lián)，IC封裝廠日月

光報價可望看漲。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息指出，日商MGC近期通知臺系載板廠，部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）

，交期已達16至20周，為過往正常期的兩倍以上。一般規(guī)格如NSA系列，交期也普遍延長至4至6周。此外，日商Resonac（力

森諾科）也同傳出缺貨問題，二大BT供應(yīng)商供貨拉警報，造成玻纖布跟銅箔基板（CCL）交期都變長，各業(yè)者積極調(diào)貨中。

MGC指出，這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應(yīng)不足，以及質(zhì)量檢驗流程加嚴(yán)等多重因素。已成為限制高階封

裝基板（SBT）產(chǎn)能的關(guān)鍵瓶頸。

據(jù)業(yè)者說明，BT材料主要分為NS與NSF系列，NS為標(biāo)準(zhǔn)級別；NSF則使用E-Glass或加強型Low CTE Glass材料，可靠性更高，

常用于要求更嚴(yán)苛的高階封裝。

Low CTE Glass是指使用低熱膨脹系數(shù)（CTE）的玻璃纖維布作為補強層，具備優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，特別適合先進制程芯片的封

裝需求。而厚度僅0.04mm或0.06mm的超薄型材料，更是高密度SiP模塊、eMMC／UFS儲存控制芯片等小型化高整合元件的

關(guān)鍵基板材料。

材料斷鏈效應(yīng)

BT材料為高階封裝基板（SBT, Substrate Based on BT resin）的核心原料，目前交期延遲已直接沖擊SBT供應(yīng)，進而牽動下游

芯片與模塊的出貨節(jié)奏。

業(yè)界人士指出，這是典型的「材料斷鏈效應(yīng)」，從玻璃布原料短缺、BT材料產(chǎn)能受限，再到基板制造與封裝排程延宕，整條供

應(yīng)鏈環(huán)環(huán)相扣，最終恐導(dǎo)致控制芯片與模塊產(chǎn)品無法如期出貨，缺貨風(fēng)險已逐步擴大。