核心結(jié)構(gòu)與工藝?
核心優(yōu)勢(shì)?
?高密度互連?：支持56Gbps高速信號(hào)傳輸，介電損耗≤0.008@10GHz。
?散熱優(yōu)化?：集成銅柱導(dǎo)熱通道，熱阻低至0.15℃/W。
可靠性強(qiáng)?：無焊球結(jié)構(gòu)減少機(jī)械應(yīng)力損傷，耐溫達(dá)-55℃~260℃
?主流應(yīng)用場(chǎng)景?
?高性能計(jì)算?：服務(wù)器CPU/GPU（如LGA4189、LGA6096接口）；
?先進(jìn)封裝?：支持CoWoS工藝的FCBGA基板（用于AI芯片、FPGA）；
?車載電子?：自動(dòng)駕駛主控模塊（英偉達(dá)Orin）、功率模塊（SiC/IGBT）；
?5G通信?：毫米波射頻前端（AiP封裝）及基站處理器。
