國產(chǎn)替代趨勢（飛芯微科技專注載板制造，手機微信15957327029）
全球先進封裝的快速發(fā)展的大環(huán)境下，IC載板的出貨量逐年答復(fù)增長，截止2022年底全球IC載板市場份額已達到83.11億美元，細(xì)分到存儲IC載板的市場份額超過11億美元。隨著5G技術(shù)特別是最近華為推出的5G-A的迭代技術(shù)的普及，萬物互聯(lián)的時代有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長，進而拉動上游對IC載板等材的需求增長。預(yù)計到2025年我國的IC載板行業(yè)規(guī)模有望達到450億左右。
國產(chǎn)儲存芯片廠商已實現(xiàn)從 0 到 1 的突破，長存、長鑫有望在 NAND Flash、 DRAM 市場占據(jù)一定份額。為在存儲芯片市場，美日韓廠商占據(jù)了主要份額， 其中 DRAM 市場韓國三星+海力士占有全球 72%的市場份額，在 NAND Flash 市場，韓國則占有全球 47%的市場份額，美日廠商瓜分剩余絕大部分份額，我 國儲存芯片長期受制于海外廠商。為打破這一局面，國產(chǎn)千億級項目廠商長江存 儲（主攻 NAND Flash）、長鑫存儲（主攻 DRAM）實現(xiàn)了儲存芯片國產(chǎn)化從 0 到 1 的突破。長江存儲武漢存儲器基地一期產(chǎn)能已穩(wěn)定量產(chǎn)，2021 年產(chǎn)能 10 萬片/月，二期已于 2020 年 6 月動工，達產(chǎn)后總產(chǎn)能將達到 30 萬片/月，預(yù)計市場份額可提升至 7%，超越英特爾成為世界第六大 NAND 芯片廠商。長鑫存 儲則已于 2021 年實現(xiàn) 6 萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)，2022 年將達到 12 萬片/月，市場份 額有望提升到 8%。國產(chǎn)儲存芯片從 0 到 1 的突破為存儲用國產(chǎn) BT 載板帶來了 配套空間。
國產(chǎn) IC 載板廠商的成長有望受益國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套，大陸晶圓制造、封 測配套是重要機遇。 大陸晶圓制造產(chǎn)能積極擴張，封測廠商已占據(jù)全球重要份額。根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)，中國 IC 制造市場規(guī)模在中國 IC 市場整體規(guī)模中占比持續(xù)提升，從 2010 年的 10.2%提升至 2021 年 16.7%，預(yù)計 2026 年還將提升至 21.2%，其規(guī)模 對應(yīng)復(fù)合增速達 13.3%，超過中國 IC 整體市場規(guī)模 8%的復(fù)合增速，與之對應(yīng) 的是大陸 70 余條晶圓制造產(chǎn)業(yè)在未來幾年近乎翻倍的擴產(chǎn)計劃。另一方面當(dāng)前 大陸封測廠商已在全球占據(jù)重要地位，長電科技、通富微電、華天科技 2021 年 全球市場份額排名分別位列第 3/5/6 名，合計占比 20%。國內(nèi)晶圓制造與封測 廠的鏈配套需求將為國產(chǎn)載板廠商帶來替代空間。
飛芯微科技，IC封裝基板領(lǐng)域新興企業(yè)，成立于2019年，一群有夢想，有理想的年輕人，以專業(yè)的技術(shù)開啟IC封裝基板的制造征程，主要致力于IC封裝基板的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品定位1-8層UDP封裝基板，LGA封裝基板，CSP封裝基板，PBGA封裝基板等IC封裝基板的樣品以及小批量生產(chǎn)，為各類半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)提供穩(wěn)定的產(chǎn)品，快速的交期，最好的服務(wù)，助力于中國的半導(dǎo)體發(fā)展與創(chuàng)新。
飛芯微科技已經(jīng)具備生產(chǎn)LGA封裝基板的樣品和小批量能力，最小線寬線距達到2mil，激光鉆孔0.05mm,現(xiàn)有庫存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，阻焊一律采用太陽油墨，樣品交期15-25天，樣品全部采用專業(yè)IC封裝基板飛針測試機100%測試出貨。
