飛芯微科技，是IC載板領域新興企業(yè)。產(chǎn)品定位2-8層超薄精密電路板，涵蓋BGA,SIP,CSP,LGA,UDP封裝類型，特別是存儲類芯片載板（eMMC，UFS,SSD,SD,TF卡，NAND)等半體IC封裝基板的樣品以及小批量生產(chǎn)，大批量穩(wěn)定交貨。為廣大封測廠商，半導體科研單位，方案設計公司提供優(yōu)質服務。目前最小線寬線距25um/25um,最小激光鉆孔0.05mm，樣品全部采用專業(yè)IC載板飛針測試機測試出貨。竭誠歡迎洽談合作！聯(lián)系方式15957327029VX同號
