板厚：0.23MM±0.02，雙面板，銅厚：1oz，
外觀尺寸：尺寸PCS尺寸11*15，SET尺寸240*76，切割道寬度：0.3MM
板料：生益SI10型號黑芯BT板料，
阻焊：太陽AUS308,雙面超級美背整平工藝
表面處理：正面沉金2U”，背面電鍍金手指
最小線寬線距：2mil
最小過孔：150um
表面處理工藝選擇
工藝類型 | 厚度范圍 | 優(yōu)點 | 適用場景 |
?化學(xué)沉金? | 0.05-0.15μm | 平整度高（Ra<0.1μm），抗氧化性強(qiáng) | 高可靠性工業(yè)存儲 |
?電鍍硬金? | 0.5-1.5μm | 耐磨性好（插拔次數(shù)>10萬次），接觸電阻穩(wěn)定（<20mΩ） | 高頻測試接口 |
1.金線鍵合?
o 支持直徑15-50μm金線鍵合，鍵合效果穩(wěn)定可靠，焊盤公差精度高，拉力強(qiáng)度>12g，適用于高頻信號傳輸（>5GHz）。
2.鋁線鍵合?
o 支持直徑50-500μm鋁線鍵合，成本優(yōu)勢顯著，配合氮氣保護(hù)焊接（氧含量<50ppm）防止氧化。適用于大電流承載（>1A）及成本敏感型消費電子產(chǎn)品。
基板正面焊盤沉金工藝，油墨，金面平整度優(yōu)良，公差范圍等經(jīng)過客戶
嚴(yán)格檢驗驗證。背面金手指電鍍工藝，硬度高耐插拔
外觀尺寸公差小，定位孔精度高，油墨平整高，X板率低，潔凈度好。
