?BGA封裝適配?
eMMC顆粒多采用153ball或169ball BGA封裝，載板焊盤需兼容11.5×13.5mm至16×20mm尺寸范圍，并預(yù)留空ball焊接區(qū)域以適應(yīng)不同產(chǎn)品形態(tài)。對(duì)于抗震場(chǎng)景，需采用軟線引出接口并通過結(jié)構(gòu)加固降低機(jī)械應(yīng)力
?多層板層壓工藝?
需選用BT樹脂基材（如三菱HL832NXA）的超薄多層PCB，通過UDP（Ultrathin Dielectric Process）工藝實(shí)現(xiàn)8-10層堆疊，確保信號(hào)完整性和高頻特性
