一、技術(shù)定義
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種表面貼裝封裝技術(shù)，通過在集成電路芯片底部形成焊球陣列
替代傳統(tǒng)引腳，實現(xiàn)與PCB（印刷電路板）的連接，從而提高引腳密度、散熱性能和電氣穩(wěn)定性。
?高性能計算芯片封裝?：適用于CPU、GPU、ASIC及FPGA等高端芯片，支持AI、云計算和數(shù)據(jù)中心
的高算力需求，如應(yīng)用于CoWoS先進封裝工藝。
?通信設(shè)備?：用于5G基站、光纖通信和衛(wèi)星通信系統(tǒng)，處理高速信號傳輸（如PCIe 5.0協(xié)議）與實時
數(shù)據(jù)處理任務(wù)。
?工業(yè)控制與自動化?：在機器人、CNC數(shù)控機床和智能傳感器中提供實時控制與低延遲處理能力，確
保系統(tǒng)可靠性。
?消費電子產(chǎn)品?：集成于智能手機、平板電腦等設(shè)備，實現(xiàn)小型化設(shè)計并支持高像素攝像頭模組和高
效能處理器。
?存儲解決方案?：應(yīng)用于eMMC/NAND閃存封裝，支持高密度堆疊和寬溫域運行（如汽車電子和工
業(yè)存儲模塊）。
?汽車電子系統(tǒng)?：用于車載ECU、BMS控制板等場景，滿足高溫、高可靠性要求。
